AI半導体向け、材料回復(4~6月期)2024年8月第4週

Published On: Sep 13, 2024
半導体材料の需要も、AI向けを中心に、回復基調
レゾナックHD 最終損益 384億円の黒字(1~6月期)
先端メモリー「HBM」向けの絶縁材料が伸びる。
三菱ケミカルG 営業利益 前年同期比22%増(4~6月期)
アクリル樹脂原料MMAの価格が持ち直す。
信越化学工業 半導体ウエハー事業 口径300ミリ製品の需要回復