AI半導体向け材料回復  石化底入れ寄与  4~6月期 2024年8月第3週

Published On: Sep 13, 2024
半導体材料の需要も、AI向けを中心に回復基調
レゾナックHD 最終損益 384億円の黒字(1~6月期)
先端メモリー「HBM」向けの絶縁材料が伸びました
三菱ケミカルG 営業利益 前年同期比22%増(4~6月期)
アクリル樹脂原料MMAの価格が持ち直しました
信越化学工業 半導体ウエハー事業 口径300ミリ製品の需要回復
(レゾナックHD 三菱ケミカルG 信越化学工業 発表)