日本語
中文
한국어
Melayu
Português
| ＞レゾナックＨＤ 半導体向け、パッケージ基板に電気や情報を通す配線を描く「感光性フィルム」の新材料開発 |
| ＞積水化学工業 半導体チップとプリント基板を接着する樹脂材料を開発 |
| ＞三井化学 名古屋市の工場で、半導体関連の研究拠点を約３０億円かけて刷新 |
| ＞半導体向け材料 市場規模 ５８６億ドルの見通し（２７年度） |
| （レゾナックＨＤ 積水化学工業 三井化学 発表） |
EN
+81- 70-6549-8968
Mo - Sa | 9:00 - 18:00