インテル  シャープ工場活用し  半導体生産技術を研究2024年6月第2週

Published On: Sep 13, 2024
インテルは、オムロンやレゾナックHD、村田機械など日系14社とともに、
シャープの液晶工場を活用して、半導体の組み立てを担う「後工程」の研究開発を開始
>三菱電機 熊本の工場 次世代半導体の新工場棟を建設
TSMC、ラピダスなど日本全国で、半導体工場の建設計画が相次ぐ
(インテル 発表)