ダイヤモンド半導体 性能や大口径化 試作成功 2024年2月第3週

Published On: Sep 17, 2024

ダイヤモンドは、パワー素子や高周波素子、センサーといった半導体素子の材料として注目されています。    
「バンドギャップ」や「絶縁破壊電界」の値は、炭化ケイ素や窒化ガリウムよりも大きく、熱伝導性も高いです。    
すでに各社では、炭化ケイ素を超える特性を備えた半導体素子の試作に成功しています。        
>パワーダイヤモンドシステムズ 高いキャリア移動度と「ノーマリーオフ動作」を両立させたダイヤモンドMOSFET 試作
>オーブレー 口径50mmダイヤモンドウエハー 製品化              
(パワーダイヤモンドシステムズ オーブレー 発表)